据外媒《The Information》6月8日报谈，谷歌已向英特尔下达了极端300万颗张量处罚器（TPU）的采购订单，预测将于2028年运行分娩。受此音信影响，英特尔股价在周一盘前交往中飙升逾13%。
od体育中国手机官网入口报谈征引平直了解Alphabet旗下谷歌与英特尔琢磨情况的东谈主士称，这笔订单触及谷歌自研的AI芯片TPU，数目高大。此举主要源于刻下AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋焦躁，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。
eMarketer时候分析师Jacob Bourne指出：“这一音信发挥，东谈主工智能鸿沟最大的参与者正在竞相已毕供应链多元化，而当今的供应链仍然严重鸠集在台积电。”
关于英特尔来说，这是其近期在代工鸿沟赢得的又一要紧得胜。
自陈立武捏掌英特尔以来，公司已接踵从特朗普政府、英伟达和软银赢得数十亿好意思元投资。此前，特斯拉已笃定将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀缱绻的Terafab东谈主工智能芯片概括体献媚供应芯片。
《华尔街日报》在本年5月还曾报谈称，英特尔与苹果公司达成初步条约，将为其分娩部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价谈：“除了已毕多元化的通例需求外，谷歌和英伟达比以往任何时辰王人更有能源与英特尔献媚。搭救英特尔便是搭救好意思国制造业，这对与好意思国政府的关系至关病笃。”
报谈同期还说起，英伟达一直在评估英特尔的时候是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单位中的处罚器，但尚未妥当下订单。
针对上述报谈，英特尔阻隔置评，Alphabet和英伟达尚未立即复兴。
不外，新京澳门葡萄城官方网站需要指出的是，《The Information》的报谈并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工一经先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后合计，简略率是先进封装代工。
本年5月，摩根士丹利就曾发布发挥称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切献媚，股东为谷歌想象的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB时候封装，预测将于2027年量产。固然商场对英特尔EMIB封装时候用于ASIC大鸿沟量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业走访泄露，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且相干供应链（如载板、硅电容等）均已到位。
“Humufish”是谷歌交由联发科想象的第九代TPU的代号。本年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌妥当发布了第八代张量处罚器（TPU），初度将AI考试与推理任务拆分至两款安定芯片——专为模子考试想象的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i便是交由联发科想象的。
联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也默示，联发科为好意思国超大型云表客户打造的首款AI ASIC芯片策划发扬胜利，预测到2026年第四季末将孝顺约20亿好意思元营收，并有信心在2027年推广至数十亿好意思元鸿沟。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切献媚，策划于2027年底量产新京澳门葡萄城官方网站，另有多项数据中神思划已投入最终洽谈阶段。